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【半導体】InPsytechのD2D PHY IP、TSMCの先進封止CoWoSで量産化　サーバー用AIチップ
2024-04-18 11:20:24
指紋認証センサーの台湾EgisTec（神盾）傘下で先進プロセス知的財産権（IP）プロバイダの台湾InPsytech（幹瞻科技）はこのほど、同社のダイ・トゥー・ダイ（Die to Die＝D2D）PHY IPが、世界先端の人工知能（AI）チップメーカーのサーバー用製品に導入され、ファウンドリ世界最大手の台湾TSMC（台積電）の先進封止「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」5nm（ナノメートル）生産ラインで量産化に成功したと表明した。また、TSMCのCoWoS次世代3nmでも、シリコン検証完了にむけ協働しているとした。

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    【ソース：】TRI